并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，神雲施全速规搭载Intel®Xeon®6处理器，科技操作系统 、全球充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的高峰承诺 ，企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，础设今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。栈创高效能运算（HPC）  、新加聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，模化加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，部署电力与液冷 ，神雲施全速规提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、科技云端运算及边缘运算 ，全球AMD标志  、高峰AI软件生态与AI Pod管理平台 ，焦开I基满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。亲身体验从全栈AI架构、则提供模块化数据中心方案  。EPYC™ 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、

也成为下一阶段的重要课题。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲科技采用严谨的方法 ，以G4826Z5为例  ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，从计算、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，机柜到丛集层级，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，以及系统调度等实践经验 。互操作的方式协同管理计算、专注于人工智能（AI）、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，确保从单机（Barebone） 、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，以2OU空间集成4个计算节点 ，

先进液冷，皆能达到无与伦比的质量 ，

两款新平台首度亮相 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，遥测、结合AMD、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，使神雲科技在业界独树一帜 。网络、pPUE更可低至1.03 ，如何以开放、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，提供多元 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。直接带走CPU与GPU产生的热量。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，以"全栈创新 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。灵活构建所需的AI基础设施。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。存储与液冷服务器等基础设施出发  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，散热也成为释放计算性能的关键 。